技术编号:4993488
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属催化剂范畴,特别涉及一种Cu掺杂TiA耦合型半导体光催化剂的制备及其在光催化方面的应用。背景技术利用TiA半导体光催化降解有机污染物已成为环境催化领域的研究热点,然而该项技术走向实际应用还受到TiA光生电子和空穴的复合率较高、量子效率低;带隙较宽 (锐钛矿TiA约为3. 、需要387nm以下波长的紫外光激发,太阳光谱的利用率低等因素的限制。目前已有对TiO2进行离子掺杂,贵金属沉积,半导体耦合,表面敏化等多种改性技术,其中选择合适的半导体与TiO2...
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