技术编号:5010259
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半渗透式离子析出装置,特别涉及一种用于析出供电镀使用的金属离子的离子析出装置。附图说明图1所示是以往的电镀方法,大多数的金属都可作为电镀材料,但常用的为镍、铬、镉、铜、银、锌、金及锡等,电镀的方法是将被电镀件11及可电解金属12置放在同一电镀槽13内并置于适当的电解液14中,可电解金属12为阳极15,被电镀件11为阴极16,该电解液14为电镀金属盐的溶液,所用的电流为6-24伏特的直流电,通电时,电解液14中的金属离子沉积在被电镀件11表...
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