技术编号:5021112
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及回流焊,具体地说,涉及回流坪系统中处理气体的 净化。背景技术回流焊经常用于将电子元件固定在电路板上。在回流焊中,首先将焊 料施加在电路板的焊盘上。然后,将元件装配在电路板上,并利用热使焊 料熔融。当焊料再凝固时,元件就永久地接合在电路板上。当加热时,产生焊料升华和蒸发的产物(以下称为废物),开始这些废物 以气体状态或小液滴或烟雾的形式存在,并进入焊接系统的处理气体容积 中。如果不从焊接系统中除去废物,则废物可在低温下在系统零件上冷凝 或再升...
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