技术编号:5023791
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种真空加工设备,其可在其中建立真空环境之后对基 板执行所需工艺。更具体而言,本发明涉及一种真空加工设备,其中真 空室分为室体和上盖,使得上盖可容易地从室体打开以及关闭至室体。背景技术真空加工设备主要用在半导体制造设备和平板显示器(FPD)制造设 备中。半导体或FPD制造设备设计成将基板馈送到设备中并利用等离子 体等对基板执行所需工艺,如蚀刻工艺。在此,FPD的实例包括LCD、 PDP、 OLED等。参考图l,现有技术的真空加工设备通常包括三种真...
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