技术编号:5024206
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体生产系统。半导体工业在使用气体的半导体生产过程中,具体地说在该半导体生产过程的各种蚀刻工序,及在该生产过程的容器清洗工序中,使用全氟化合物,如CF4、C2F6、C3F8、C4F10、CHF3、SF6、NF3等等。这样的全氟化合物气体以纯的或者稀释的方式使用,例如用空气或氮气或其它惰性气体稀释,或者掺入其它全氟化合物气体或其它载运气体(例如惰性气体)。所有这些全氟化合物气体在生产过程中必须不与其它物质反应。此外,在清洗和排空反应器来进行该生产...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。