技术编号:5029883
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术 本发明的目的是提供一种可快速再生(regeneration)的低温泵,这种低温泵用于诸如半导体晶片制造过程中的溅镀。溅镀通常大约在一分钟内发生在流量为100~200scc/m的氩气流中,接着气流停止,同时压力降到低于2×10-7乇的基本压力。约一分钟内载入一个新的晶片并重复上述过程。低温泵前面的节流板在溅镀过程中保持腔体中的压力大约在1×10-2乇,而在低温泵进口的压力在1~2×10-3乇的范围。由于低温泵通过冷冻于第二级(冷)低温板(cryop...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。