技术编号:5030214
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种新型Sn-Co-Cu三元系无铅焊料及其制备方法和用途,属无铅焊料。背景技术 目前电子工业界广泛采用的含铅焊料,例如Sn-Pb二元共晶焊料、含铅5%的锡焊料,由于铅及其化合物是有毒的,从环境保护观点出发,含铅的焊料已逐渐被禁止使用。国际上,欧盟早在1998年颁布了指导性草案WEEE Directive,提出了在2004年1月后禁止使用铅金属。2000年又颁布了WEEE Directive新草案,将禁止使用铅的日期改至2008年1月。随着目前无铅...
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