技术编号：5052925
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。除去向下流经风室的流体的气泡背景技术如相关专利申请中所述，已开发出线型给湿沉积系统来通过位于半导体单晶片的 上方和下方的一对附近(proximity)头部(heads)将流体(例如水性或溶剂性)沉积到所 述晶片上。这种系统的具体实施中，所述附近头部有利于半导体晶片上流体弯月面或膜的 形成和维护。某些情况下，配置线型给湿系统中的附近头部来沉积仅一相的材料，即流体(例 如，水、去离子水和水性化学物质或溶剂性化学物质)；也就是说，沉积的流体应没有气相 材料。然而...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。