技术编号:5062997
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子智能化控制装置,尤其涉及一种焊锡球球径自动筛选机装置。背景技术BGA/CSP是指芯片的一种封装工艺,这与芯片封装技术革命相关,是当前高科技及对终端产品小\薄\轻\高可靠性相关,换而言之,目前所有的数码相机\摄像机\笔记本电脑\手机\汽车电子\汽车卫星导航仪等都拜BGA工艺之功;目前世界最多的芯片引脚最多可达到2600个,根据电气学原理金属引脚的间距必须有一个合适的间距,过小的间距会导致短路,因此按传统工艺过多的引脚要求势必会造成终端产品的...
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