技术编号:5071119
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及ー种LED芯片分光机,特别是涉及SMD芯片的自动分拣机构背景技术现有的分光机上的SMD芯片自动分拣机构包括X轴移动结构、Y轴移动结构、送料结构以及下料引管组。其中由X轴移动结构与Y轴移动结构带动送料结构对下料引管组平面点移动。上述现有技术缺陷是因X轴移动结构与Y轴移动结构各采一条同步带单边传动,因传动载荷与传动同步带的重心偏离,在移动过程造成各移动零部件的磨损。该单头送料结构复杂,磨损后,安装调试所需的时间较长,影响生产效率。实用新型内容本实...
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