技术编号:5082094
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种金属颗粒的制造工艺,特别涉及一种毫米级与 次毫米级铜粒的制造工艺。 背景技术铜乃是一种用途广泛的原料,亦是目前电子业最主要运用的原 料,而铜粒之尺寸一般由小到大可分为纳米级、微米级与毫米级三 种等级,其中毫米级尺寸的铜粒虽不如纳米与微米等级被广泛讨论, 但由于其溶解速率相较于铜板迅速,且价格相较纳米与微米等级的产品低廉颇多,故许多电镀与铜箔业者,选择毫米铜作为其稳定之 铜离子来源。当今业界毫米与次毫米级的铜粒的制造工艺为对铜块进行机械 破碎然...
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