技术编号:5084881
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种能同时剔除BGA锡球生产过程中圆度不良球和尺寸不良球, 缩短BGA锡球生产流程,提高生产效率的设备,BGA锡球圆度尺寸筛选一体机。背景技术BGA锡球是集成电路中,球栅电子封装技术上的一种焊锡球,其直径在 0. 05-0. 76mm之间。电子封装工艺上为保证高度集成电子产品的质量,对锡球的圆度和尺寸 都有较为严格的要求,而球的直径又十分的细小,使得这种锡球的生产十分困难,特别是对 其圆度和尺寸的控制更是技术上的难点。目前,在BGA锡球生产过...
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