技术编号:5086026
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将含有硅屑的废液分离为硅屑与液体的分离装置。 背景技术在硅器件的制造中,存在着将硅锭切断而形成硅晶片的工序、研磨硅晶片的工序、 以及在硅晶片的表面在呈格子状地排列的大量区域中形成IC(Integrated Circuit 集成电路)、LSI (large scale integration 大规模集成电路)等电路并将各区域沿预定的间隔道(切断线)切断而形成一个一个的硅芯片的工序等。在这些工序中,例如为了冷却切削刀具、加工点、研磨部分等、或者冲走硅...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。