技术编号:5086765
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及的是电子元器件,尤其是一种晶粒筛选清洗容器。 背景技术导体芯片制成后,需要从大的晶圆片上分割成上千个小型的晶粒,形状一般为正四边形或正六边形,在切割过程中往往有切割破碎形成小于规格尺寸和未切割完全的多个晶粒连在一起的情况,需要进行筛选,去除不合格的晶粒,同时在操作过程对晶粒造成脏污需要清洗。目前,对于晶粒尺寸的筛选仍采用人工挑选,人工挑选耗费人力、工时,同时在清洗过程中因为清洗器具不合适的问题导致清洗效果不良。这是现有技术所存在的不足之处。发...
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