技术编号:5087418
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED模块分选装置,更特别地涉及一种LED模块分选装置,其根据 LED模块的等级将LED模块顺利地分选和供应到储料容器。背景技术一般而言,通过以下步骤制造LED将具有多个LED芯片的晶片接合到接合片的接 合工艺;通过切割被接合到接合片的晶片而将LED芯片个体化的切割工艺;将已个体化的 LED芯片与接合片分离的芯片分离(die separating)工艺;将已与接合片分离的LED芯片 接合到引线框架的芯片接合(die bonding)工艺;通过...
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