技术编号:5088223
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种对SMD器件排列分选叠装的方法和装置,尤其是smd超小型、超薄型 晶体、陶瓷元件及相关器件的排列分选叠装的方法和装置。背景技术随着电子技术的迅猛发展,作为基础器件的石英晶体谐振器、陶瓷振荡器的需求量 越来越大,并且越来越向着小型化的方向去发展。从原来大量使用的49U、 49S的带引线 脚的封装形式,逐步向SMD (贴片)形式过渡,且封装尺寸从8X3.2到5X3.2甚至更小。 现有的对石英晶片和陶瓷片的分选测试方法不能简单移用于此。本申请人已经...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。