技术编号：5098894
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种硅片切割辅料，特别是涉及。背景技术硅片是半导体、太阳能以及液晶显示等行业的基础材料，分为单晶硅片和多晶硅片，其原料为单晶硅或多晶硅，经过铸锭炉拉成硅锭，再切成硅棒，之后使用线切割机加工成各种规格的硅片。线切割机加工过程中需配制切割液，再混合碳化硅制成砂浆，随后使用砂浆对硅片进行切割。聚乙二醇(PEG)因其浸润性好、空间位阻效应强等特点对碳化硅(SiC)类磨料具有优良的分散特性，因而在硅片加工过程起着无可替代的作用。PEG的浸润性和空间位阻效应...
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