半导体精密薄片金刚石砂线切割液及其制备方法技术资料下载

技术编号:5099615

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本发明涉及一种,属于太阳能有硅片切割加工。背景技术各种超硬脆性材料,如单晶硅、多晶硅、锗、砷化镓、石英、氮化铟镓、宝石或非金属材料等都采用普通金刚线的线切割工艺。在硅片的切割过程中,需要通过切割液对切割的硅片进行冷和润滑。目前传统的硅片切割中大都采用游离砂浆悬切割浮液,该种切割悬浮液主要由碳化硅构成,在钢线的高速运动下,促使悬浮液携带着带有棱角的碳化硅颗粒以不断滚动的方式进入切割区,由于钢线上加有一定的张力,使碳化硅磨料一般只沿钢线运动的方向逐渐对工件进行...
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