技术编号:510150
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明涉及在口腔温度下形成嚼团且可嚼的口香糖和口香糖胶基,其含有多嵌段共聚物,所述多嵌段共聚物具有至少两个不同聚合物嵌段的至少两个重复序列,所述聚合物嵌段各自具有至少三个单体单元。所述多嵌段共聚物任选地包含连接单元并且可配制成在共聚物链之间具有非共价交联。任选地用相容的二嵌段共聚物将所述多嵌段共聚物塑化以用作胶基中的弹性体系统。可选择所述多嵌段共聚物的特性以产生具有希望的性质的胶基和口香糖。在一些情况下,由所述胶基形成的嚼团可表现出从其可能变得不希望地贴附的环境表面的可去除性改善。专利说明包含多嵌段共聚物的...
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