技术编号：5102137
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及以电子设备用基板等的表面清洁化为目的的、基体表面上 附着的有机被膜的除去方法、及除去装置。具体来说，本发明尤其涉及半 导体用晶片或液晶用基板等的加工时使用的光敏抗蚀剂被膜的除去中有 用的使用了剥离液的光敏抗蚀剂被膜的除去方法、及除去装置。背景技术在氧化膜或多晶硅膜的微细加工中使用的光敏抗蚀剂的除去中，以往 开始知道的有使用剥离液的方法。作为所述剥离液，使用了苛性钠或苛性钾等无机强碱水溶液、硫酸及过氧化氢的混合物、IPA (异丙醇)或NMP (正甲...
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