技术编号：5106728
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种无电电镀的镀浴配方及使用此镀浴于发光元件形成焊垫(bond pad)的方法。背景技术传统上，电镀金经常使用于电子元件，例如印刷电路板、陶瓷集成电路或IC卡等的表面上以改良抗化学性、抗氧化性与物理性质例如金属导电性、焊接性质或热压粘合性质。发光元件的焊垫(bond pad)通常通过引线(wire bonding)或倒装(flip chip) 方式使η型半导体层与ρ型半导体层与外部线路电连接。形成焊垫的方式一般是将芯片 (wafer)安置于转盘上...
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