技术编号：5106993
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于硅晶片和其它化合物半导体材料晶块切削的碱性半导体硅材料水基切削液，具体的说是，涉及一种半导体专用切割液。背景技术目前国内提出关于半导体切削液的发明文献，例如，河北工业大学发明一种用于硅晶片和其它化合物半导体材料晶块切削的碱性半导体硅材料水基切削液，主要有聚乙二醇、PH值调节剂、螯合剂组成，能使切片中单一的机械作用转变为均勻稳定的化学机械作用，解决了切片工艺中的应力问题而降低损伤，减少了硅片表面微裂与破碎。辽宁奥克化学股份有限公司发明一种用...
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