技术编号：5110966
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，更详细地说，涉及用简单廉价手段使得在半导体元件制造等的晶体硅(crystalline silicon)的切削加工中排出的硅切削废液良好地固液分离、使得硅切削废液中含有的硅以及其他有用成分的实际回收、再生、再利用成为可能或容易的。背景技术在半导体元件或太阳能电池等的制造工序中，对作为基材的单晶硅或多晶硅施以切断、磨削、切削、研磨加工(以下，根据需要总称为“切削加工”)，因这些切削加工产生的多量的硅切屑大多白白地废弃。例如，在半导体元件制造中，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。