技术编号：5117006
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及本发明涉及光成像，尤其光致抗蚀剂(正像加工和/或负像加工)在半导体器件生产中成像的用途。本发明也涉及可用作抗蚀剂中基础树脂而且可潜在地用于很多其它用途的新型含氟聚合物组合物。2．相关技术的说明聚合物产品可用来作为成像和感光系统的组成部分，尤其可用于光成像系统，例如《微石印导论》第2版(L.F.Thompson,C.G.Willson,和M.J.Bowden，美国化学学会，美国哥伦比亚特区华盛顿，1994年)中所述的那些系统。在这样的系统中，紫外(...
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