技术编号：5119485
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种单晶硅切削液，其由以下重量份数的原料制成二乙二醇25-40份，PEG5-13份，三乙醇胺10-17份，癸二酸2.5-8份，三乙胺2.5-4份，氯化钠3.5-9份，木质素磺酸盐3-5份，水50份。本发明的有益效果是本发明的切削液具有携载能力强、高悬浮、高润滑、易清洗等特点。专利说明 [0001] 本发明涉及一种单晶硅切削液，属于化工领域。 -种单晶硅切削液 背景技术 [0002] 随着光伏产业的迅猛发展，处于光伏产业上有的硅片生产缓解显得越来越...
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