技术编号：5124669
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于大规模集成电路表面处理技术，尤其涉及一种应用于集成电路中含有 钽材料扩散阻挡层的。背景技术随着计算机技术、网络和通讯技术的快速发展，对集成电路(IC)的要求越来越 高，特征尺寸逐渐减小以满足集成电路高速化、高集成化、高密度化和高性能化的方向发展 的要求。几何尺寸的缩小要求集成电路结构层立体化，而且技术互连线性能要求更高。多 层结构中每层刻蚀都要保证整片的平坦化。这是实现多层布线的关键技术。CMP可以有效 的兼顾表面局部和全部平整度。在现阶段，多采...
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