技术编号：5132467
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。相关申请本申请是依据35 U.S.C.§111(e)(1)要求2001年7月6日按照35 U.S.C.§111(b)申请的临时申请号60/303,147的申请日权益的按35 U.S.C.§111(a)提交的申请。常用作导引板的是铝板，例如AA1100-H18材料的铝板，主要用于在用于印刷电路板的空白板中钻孔时防止损伤外观和减少毛刺的形成。近年来电子元件以更高的密度安装在印刷电路板上，要求形成最大0.3mm直径的小孔。这引起以下问题用铝板作导引板使钻头在板表...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。