技术编号：518552
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明涉及。所述微流控细胞培养芯片，包括依次键合在一起的柔性聚合物主结构层、底膜和支承基底，以及温度控制组件、微泵、微阀和控制电路板等；柔性聚合物主结构层包括至少1个培养液/药液储存池、细胞培养池、废液池、微流体通道、微泵安装区等；微泵安装区内安装有微泵；支承基底上有温控组件安装卡槽；温控组件安装卡槽内安装有温度控制组件；控制电路板上布置有微阀和芯片控制电路；微阀的组装同时实现了芯片的整合。芯片制备工艺主要基于机加工和柔性聚合物模塑成型。本发明提供了一种集成化、工艺简单、流体通道内腔密闭、特别适用于空间在轨...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。