技术编号：5264283
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关一种对硅基板等基体材料利用激光加工加工被加工物的方法，特别是有关加工通孔等的孔或加工沟。背景技术 以往，一直进行对硅基板等的基体材料照射激光施行开孔等的加工。例如，一直进行向半导体晶片照射激光形成通孔的加工。可是，在照射激光施行加工形成通孔时，加工孔的内壁表面上因激光加工时发生的热而引起渣滓残留或附着熔解物，因此加工孔的质量不佳。另外，发生加工飞散物(称之为渣滓或碎屑)就附着于基体材料的周边，存在可靠性降低这样的问题。此外，当仅仅用激光扩大孔宽...
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