技术编号：5264343
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及纳米材料，特别涉及一种。背景技术 导电复合材料主要由高分子基体和导电填料组成，被广泛应用在军事和民用的各个领域，尤其较多地被用来代替微电子封装连接行业中的传统的Pb/Sn焊料。随着近年来，有关纳米材料的研究的不断深入，人们发现采用低维纳米材料作为导电复合材料的填料可以获得更好的导电效果，其导电阀值可以降低，填料用量可以减少。这说明采用低维纳米材料有望得到同时兼具高导电性能和良好机械性能的导电复合材料。如使用碳纳米管和银纳米粒子已经制成了新型导电复...
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