技术编号：5264432
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微机电系统及分析检测领域，尤其涉及微流控芯片表面处理结合热压 的封装方法，利用对封装材料的封装表面进行特定的工艺处理，使得表面物质活化或使表 面附着一层微米级薄胶层，而完成芯片的封装。背景技术微流控技术是目前迅速发展的高新技术和多学科交叉科技前沿领域之一，是生化 检测、化学科学与信息科学信号检测和处理方法研究的重要技术平台。本发明涉及的微流 控芯片是基于MEMS加工技术；研究微流控通道表面性能、微流控系统内的驱动和控制规 律；建立样品预处理、混合...
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