技术编号：5264483
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及半导体封装，并更特别涉及用于微机电系统(MEMS)器件的封装体及其制造方法。背景技术常规地，半导体器件被封闭在提供对恶劣环境的保护并使集成电路的元件之间能够电气连接的塑料或陶瓷封装体中。某些半导体器件存在独特封装需要，例如需要声音或空气进入用于封闭的半导体器件的半导体封装以便正确工作的气腔封装。使用气腔封装的半导体器件的ー个实例是微机电系统(MEMS)麦克风。其他MEMS器件也可以使用相似的气腔封装。 近来，因为蜂窝电话的增加需求和MEMS...
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