技术编号：5264799
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于MEMS(微机电系统)封装，特别涉及LTCC(低温共烧陶瓷)基板内嵌微流管道接口方法。背景技术MEMS (Micro-electro-mechanical System)通常称为微机电系统，是集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理电路、控制电路、各种接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。电子机械系统的一体化集成，可从根本上解决信息系统的微型化问题，实现许多以前无法实现的功能，将推进信息获取、信息处理、信息操作等的协调发展。MEMS封装...
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