技术编号：5264803
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于封装部件的封装技术，尤其涉及一种用于该封装部件的封装结构及其封装方法。背景技术随着微机电系统(MEMS,Micro Electro Mechanical System)技术的日益发展,微机电系统芯片在各个领域的应用也越来越广泛，因此微机电系统芯片的封装技术也成为了保证MEMS器件性能的重要技术，例如，MEMS器件尤其是MEMS传感器的真空封装在很大程度上影响着其最终性能、工作的可靠性以及使用寿命等等。图I示出了现有技术中的一种MEMS封装...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。