一种基于晶圆键合技术的黏度传感器芯片及其制备方法技术资料下载

技术编号:5264812

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本发明涉及一种基于微机电系统(MicroElectromechanical Systems, MEMS)技术的黏度传感器芯片,更确切地说,是。背景技术随着传感器技术和MEMS技术等学科的不断进步,有力地促进了流体黏度测量技术的发展,涌现了一些新的基于MEMS技术的流体黏度测量方法,以解决传统黏度测量方法所存在的诸如测量所需样品量较大、不能实时测量及输出的多为模拟量信号等缺点。基于硅微悬臂梁振动法测量流体的黏度,即是基于MEMS技术测量流体黏度的方法之一。它...
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