平面腔体微机电系统及相关结构、制造和设计结构的方法技术资料下载

技术编号:5264849

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及半导体结构及制造方法,特别是涉及平面腔体微机电系统(MEMS)结构、制造和设计结构的方法。背景技术集成电路中所用的集成电路开关可以由固态结构(例如,晶体管)或者无源导线 (MEMS)形成。典型地采用MEMS开关,是因为它们几乎是理想的绝缘,这是无线通讯应用的关键需求,其中它们用于功率放大器(PA)的模式转换,还因为它们在IOGHz以及更高频率上的低插入损耗(即阻抗)。MEMS开关可用于多种应用、初始模拟和混合信号应用。一个这样的示例是移动电话芯片...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服