技术编号：5264855
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本文的主旨大体上涉及基于半导体微机电(MEMS)的传感器配置，其可以用于检测从机械应力、化学-机械应力、热应力、电磁场等产生的小的力或挠曲(flexure)。更具体地，本文公开的主旨涉及基于MEMS的压力传感器和用于制造其的方法。背景技术基于半导体微电子和MEMS的传感器中的发展对减小这样的传感器的尺寸和成本起很大的作用。硅微传感器的电和机械性能被很好地记入史册。硅微加工和半导体微电子技术已经发展成为具有许多实际应用的极重要的传感器工业。例如，普遍已知微加...
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