技术编号：5264923
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种悬吊梁结构，尤指应用于微机电系统中的悬吊梁结构。背景技术微机电系统(MicroElectro-Mechanical Systems,简称 MEMS)主要是利用半导体工艺于硅芯片上制造出机械结构，进而开发出以机械和电子元件所结合成的半导体传感器。请参见图1，其为微机电系统中常见的悬吊梁结构俯视图，其中悬吊梁(suspendedbeam) 10的一端101固定至硅基板1，另一端100则悬空。而此类悬吊梁结构可广泛应用于多种传感器元件中，例如利用两...
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