技术编号：5265048
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种构建到半导体集成电路中的电器件及其制造方法。 背景技术由于微机电系统(MEMS)是具有可动部的功能元件，所以MEMS需要腔体来作为可动部的操作空间，并且该腔体被气密密封，以便防止外部空气侵入以及保护功能元件。通过在基底上蚀刻牺牲膜形成腔体，在腔体中气密密封功能元件，这已经是公知常识了。就在JP 2006-7459中公开的功能元件而言，硅基底上的功能元件被牺牲膜覆盖， 并且形成在牺牲膜上具有开口的抗蚀剂膜。通过该开口蚀刻牺牲膜，通过牺牲膜形成该...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。