技术编号：5265232
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微机电系统和用于制造微机电系统和纳机电系统的技术，更具体地，在一个方面涉及将微机械和纳机电装置锚固到绝缘体上半导体(SOI)基片等的制造和加工方法。背景技术 微机电系统(.“MEMS”)，例如，陀螺仪、共振器、以及加速计，采用了微加工技术(即，光刻和其他精密制造技术)来将机械元件减小到与微电子元件相当的大小。MEMS通常包括用微机械加工技术例如由硅基片制成或在硅基片上制成的机械结构。该硅基片放在一个绝缘层上，该绝缘层与其他件一起用作MEMS的牺牲...
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