用于微机电系统器件的圆片级三维封装方法技术资料下载

技术编号:5265253

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本发明涉及半导体工艺领域,特别涉及一种。背景技术微机电系统(Micro Electro Mechanical System, MEMS)是将微机械元件、微型传感器、微型执行器、信号处理与控制电路等集成于一体的微系统。随着MEMS与微电子、 光电以及新兴纳米技术的融合,MEMS技术已在越来越多的学科与领域内得到了更为广泛的应用。MEMS器件种类繁多,没有标准化的封装方法。MEMS封装成本占制造成本的50% 80%。因此,研究开发低成本、高性能、圆片级的ME...
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