技术编号：5265310
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微纳加工，尤其涉及一种光学曝光方法及其用于制备竖直硅材料中空结构阵列的方法。背景技术光学曝光是最早用于半导体集成电路的微细加工技术。目前，光学曝光技术主要是投影式曝光技术，而且主要是面向集成电路大生产的曝光技术，为了追求越来越小的电路尺寸和尽可能高的产额，技术本身的发展越来越复杂，要求投资越来越大，而且成本也越来越高，目前最先进的单台曝光设备的造价达2000万到5000万美元，全世界只有屈指可数的几家大公司能够负担得起购买和运行这些曝光设备的费用...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。