技术编号：5266131
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于制作微纳器件的三层结构材料，特别是涉及一种。背景技术微机电系统(MEMS)主要包括微传感器、微执行器、微制动器等微型器件。键合技术作为一种典型的MEMS加工技术，广泛应用于微器件的加工制作。键合是指通过物理/化学作用将硅片与硅片、硅片与玻璃等材料结合在一起的三维微加工技术。常用的MEMS键合技术包括金硅共晶键合、硅/玻璃阳极键合、硅/硅直接键合以及玻璃焊料烧结等。随着微器件结构越来越复杂，三层甚至多层结构不断涌现，对键合技术的要求也越来越...
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