技术编号：5266247
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种含有硅通孔的压力传感器封装结构，属于微电子机械。背景技术目前压力传感器被广泛运用于消费电子行业、汽车电子行业、石油化工部门、航空航天部门等领域，压力传感器的失效和故障多因封装失效引起，封装成为实现压力传感器应用的关键技术。压力传感器真空封装常采用金属管壳、金属隔离膜片、金属底座、充灌硅油、引线键合技术，利用焊接技术将金属管壳、金属隔离膜片及金属管座焊接形成密闭腔体；利用静电键合或金-硅共熔键合技术，将压力传感器通 过硼磷硅玻璃封接在金属管座上...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。