技术编号：5266402
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种采用晶圆级封装的全密封结构微机械滤波器，特别涉及一种基于微机械工艺且由高阻硅或石英材料制造的滤波器。背景技术随着通信技术的发展，整机系统对微波滤波器提出了大带宽、小体积、高幅相一致性等要求。传统的腔体滤波器、微带滤波器、介质滤波器、低温共烧陶瓷(LTCC)滤波器和薄膜体声波滤波器等微波滤波器技术难以在带宽、体积、幅相一致性等指标上完全满足要求。微机械滤波器是融合了微波滤波器设计和微机械工艺技术的一类新型器件，它通过采用硅基片或石英基片，成功将...
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