技术编号：5266511
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术虽然也可以采用任意的微机械功能装置，但是借助在硅基上的微机械扬声器装置来解释本发明以及其所基于的问题。与麦克风封装或压力传感器封装相比，其中其必须在微小的构造空间上提供至膜的介质接入、前容积以及必要时的后容积，MEMS扬声器装置的封装尤其应该提供一个合适的声学窗口。在MEMS基础上的扬声器通常由一个相对大的MEMS芯片组成，该MEMS芯片具有包含相应膜的单体扬声器的一种结构，其中相应的膜可以通过相邻设置的穿孔电极而在两侧偏转。DE 10...
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