技术编号：5266580
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明适用于电子封装互连应用，涉及，尤其涉及一种芯片贴装用低温快速烧结纳米银浆及其制备方法。背景技术受国际范围内电子产品无铅化的限制，作为无铅化互连材料的银浆产品应运而生。由于该材料具有绿色环保、无固态老化现象、抗腐蚀能力强等诸多优点被应用在芯片贴装互连中。现有的作为电子封装芯片互连材料的纳米银浆或微米银浆，普遍的缺点为加工过程中需要施加烧结压力，这种工艺过程不利于芯片贴装自动化的实现，并且有破坏芯片的潜在危险。另一个重要缺点为烧结温度高且烧结时间长，一般...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。