技术编号：5266679
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子技术中的微机械(MEMS)制造，尤其涉 及一种。背景技术在MEMS制造技术中，硅基表面微机械加工技术是一个重要组成部 分，避免了纵向的体硅深加工，与集成电路工艺有更好的兼容性，有利于 结构性器件和处理电路的集成。在硅基表面微机械加工过程中，要运用到"牺牲层"技术来制造悬空 的梁、膜或空腔结构，即通过牺牲层沉积、刻蚀、淀积固支柱和结构层薄 膜的步骤来完成。众所周之，该方法包括多步工艺，繁琐耗时，不适应大规模生产的要求。发明内容(一) 要解决的...
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