技术编号：5266682
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子技术中的微机电系统(MEMS)微细加工技术 领域，尤其涉及对石英晶圆进行深微孔加工，具体是一种石 英晶圆深微孔加工设备及方法。背景技术在微机电系统(MEMS)微细加工中，需要制作大量的微孔，实 现微孔制作的方法有化学方法也有物理方法。最常见的在基底上制作 微孔的方法有刻蚀法，激光打孔，超声打孔以及离子打孔。然而，石英的优异特性使其在微机电系统的制造中越来越广泛的 得到应用，由于刻蚀法的选择性使得在石英上刻蚀微孔不能实现，又 由于透光，所以对...
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