技术编号：5266729
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体涉及一种用于激光加工一层或多层材料的制造方法和器件。 本发明的领域还扩展到与食品和药物分析、医学、诊断和微流控器件和包装 有关的部件的制造。背景技术本发明大体涉及用于激光加工材料的制造方法和器件。通常，器件的激 光工艺包括激光切割、表面加工、表面处理和激光焊接。激光切割通常涉及 完全通过基板的切割；表面加工技术则选择性地移除基板的一部分；物理表 面处理涉及表面的熔融和蚀刻，而化学表面处理则通常在烧蚀阈值(ablation threshold)以下...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。